海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

XC7A75T-2FGG4841现货速发！亿配芯城正品保障，极速送达

好的，请看以“XC7A75T-2FGG4841现货速发！亿配芯城正品保障，极速送达”为标题的文章： XC7A75T-2FGG4841现货速发！亿配芯城正品保障，极速送达 在当今高速发展的电子领域，一款性能强大、灵活可编程的芯片对于项目的快速迭代与成功至关重要。Xilinx（赛灵思，现属AMD）的 Artix-7系列FPGA 正是为此而生，而 XC7A75T-2FGG484I 作为该系列中的一颗明星产品，凭借其优异的性价比和丰富的资源，深受工程师青睐。现在，亿配芯城为您提供正品现货，保障项目极速

STM32F303CBT6现货特供亿配芯城 - 立享高性能ARM Cortex-M4核心MCU

--- STM32F303CBT6现货特供亿配芯城 - 立享高性能ARM Cortex-M4核心MCU 在当今嵌入式系统开发中，选择一颗性能强大、资源丰富且性价比高的微控制器（MCU）是项目成功的关键。STMicroelectronics推出的STM32F303CBT6正是这样一款基于高性能ARM Cortex-M4内核的明星产品，它集成了浮点运算单元（FPU），为要求苛刻的计算任务提供了强大的硬件支持。现在，亿配芯城现货特供此款芯片，助您快速启动项目。 核心性能参数 STM32F303CBT

MT25QL512ABB1EW9-OSIT现货速发！亿配芯城官方授权 极速配送

MT25QL512ABB1EW9-OSIT现货速发！亿配芯城官方授权 极速配送 在当今飞速发展的电子产品世界中，一颗高性能、高可靠性的存储芯片是众多项目成功的关键。MT25QL512ABB1EW9 正是这样一款在业界备受瞩目的闪存解决方案。本文将带您深入了解这款芯片的卓越性能、广泛的应用领域及其带来的技术优势。 一、 核心性能参数解析 MT25QL512ABB1EW9是美光（Micron）公司推出的一款高性能SPI NOR Flash存储芯片，其核心参数决定了其卓越的性能： 超大存储容量：拥有

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在现代电子设备中，芯片作为核心组件，其性能参数直接决定了整个系统的效率和可靠性。IL074IDR是一款高性能的集成电路芯片，广泛应用于各种电子系统中。本文将详细介绍IL074IDR芯片的性能参数、应用领域以及相关技术方案，帮助您全面了解这款产品的优势。 IL074IDR芯片的性能参数非常出色，主要体现在以下几个方面：首先，它具有低功耗和高效率的特点，工作电压范围宽，通常在2.7V至5.5V之间，适合多种电源环境。其次，该芯片支持高速数据处理，响应时间短，能够满足实时控制需求。此外，IL074I

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ADXL362BCCZ：高性能微功耗三轴MEMS加速度计 在现代电子设备中，对运动感知和低功耗的需求日益增长。ADXL362BCCZ 作为一款高性能的微功耗三轴MEMS（微机电系统）加速度计，凭借其卓越的参数和广泛的应用领域，成为众多设计中的理想选择。本文将介绍该芯片的性能参数、应用领域及相关技术方案。 性能参数 ADXL362BCCZ的核心性能参数突出，主要体现在以下几个方面： - 超低功耗：在测量模式下，功耗低至1.8μA（100Hz输出数据率），待机模式下仅为0.1μA，非常适合电池供电